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半導體封止用エポキシ樹脂成形材料
スミコン®EME

製品紹介

生産工場

  • 九州住友ベークライト
  • スミトモベークライトシンガポール
  • 蘇州住友電木
  • 臺灣住友培科

研究所

  • 情報通信材料研究所
  • Electronic Device Materials Research Laboratory (Taiwan)
  • Electronic Device Materials Research Laboratory (China)
  • Electronic Device Materials Research Laboratory (Singapore)

特徴

環境対応型

環境対応型として、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、難燃性規格 UL-94 V-0を達成しています。

用途

エレクトロニクス?電機

半導體パッケージ

半導體素子の保護、防濕、絶縁用途での各種半導體パッケージの封止

自動車?車両?航空機

電裝部品

「大型電子モジュール(ECU)」、モーターローター磁石固定、センサーモジュール、パワーモジュールの保護、防濕、絶縁用途での封止

仕様

品番特徴主な用途
EME-E500シリーズハロゲンフリー材?少ピンカウントデバイスDIS, DIP, SO
EME-E590シリーズハロゲンフリー材?高熱伝導TO-220F
EME-E630シリーズハロゲンフリー材?低応力DIP, SO, PLCC, QFP
EME-E670シリーズハロゲンフリー材?超低応力DIP, SO, Power Module
EME-G500シリーズハロゲンフリー材?少ピンカウントデバイスDIP, SO, PLCC, QFP
EME-G600シリーズハロゲンフリー材?標準材DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G620シリーズハロゲンフリー材?信頼性向上DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G630シリーズハロゲンフリー材?標準材DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G700シリーズハロゲンフリー材?高信頼性DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G750シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ 低反りBGA?CSP
EME-G760シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ 標準材?高流動性BGA?CSP
EME-G770シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ標準材 信頼性向上BGA?CSP
EME-G790シリーズハロゲンフリー材?ラミネート基板型パッケージ次期材 低反り?高流動性BGA?CSP

使用例

リードフレームパッケージ/エリアアレイパッケージ

パッケージ外観畫像

パッケージ拡大畫像

大型電子モジュール(ECU)

SMDコネクタタイプ

カードエッジタイプ

モーターローター磁石固定

モーターコア

適用イメージ図

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